Material aeroespacial. Acero FE-PA3601 (X6CrNiTi18-10). Fundido al aire.
Templados y laminados en frío. Chapas y bandas a <= 3 mm - Rm >=
800 MPa (Ratificada por AENOR en abril de 2007.)
Normalización mecánica de los dispositivos semiconductores. Parte 6-4:
Reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de
dispositivos semiconductores para montaje en superficie. Método de
medida para dimensiones de paquete de rejilla matricial de bolas (BGA).
(Ratificada por AENOR en octubre de 2003)
Bases de cálculo para almacenaje con mini-transelevadores. Tolerancias,
deformaciones y holguras en los almacenes automáticos para cargas
ligeras (no diseñados como silos).
Interfaces para conectores de fibras ópticas. Parte 21: Familia de
conectores de tipo SMI para fibras ópticas plásticas. (Ratificada por
AENOR en septiembre de 2005.)
Material aeroespacial. Sistemas de interconexión modulares. Terminales
de unión. Parte 003: Versión con módulos desmontables con retorno,
sellados. Norma de producto (Ratificada por AENOR en julio de 2006.)
Aparatos de elevación. Reglas de cálculo. Parte 2: Solicitaciones y
casos de solicitaciones que deben intervenir en el cálculo de las
estructuras y de los mecanismos.
Material aeroespacial. Dibujos técnicos. Representación de partes hechas
de materiales compuestos. Parte 6: Preformados (Ratificada por AENOR en
julio de 2005.)
Material aeroespacial. Elementos de conexión eléctrica y óptica. Métodos
de ensayo. Parte 6405: Elementos ópticos. Carga axial. (Ratificada por
AENOR en febrero de 2002)
Equipos y sistemas de telecontrol. Parte 6: Protocolos de telecontrol
compatibles con las normas ISO y las recomendaciones de UIT-T. Sección
502: Definiciones del protocolo TASE.1. (Ratificada por AENOR en
diciembre de 1997.)