Equipos y sistemas de telecontrol. Parte 6: protocolos de telecontrol
compatibles con las normas ISO y las recomendaciones de uit-t. Sección
2: utilización de las normas básicas (capas osi 1 a 4). (Ratificada por
AENOR en abril de 1996.)
Conectores para frecuencias por debajo de 3 MHz para uso en tarjetas con
circuito impreso. Parte 2: Especificación particular para conectores de
dos partes para placas impresas, con aseguramiento de la calidad, para
cuadrículas básicas de 2,54 mm (0,1 in) con características de montaje
comunes. (Ratificada por AENOR en noviembre de 2001).
Material aeroespacial. Materiales metálicos. Esquema de fabricación,
esquema de inspección, informes de inspección y ensayo. Definición,
principios generales, preparación y aprobación. (Ratificada por AENOR en
febrero de 2002)
Material aeroespacial. Elementos de conexión eléctrica y óptica. Métodos
de ensayo. Parte 6404: Elementos ópticos. Carga transversal. (Ratificada
por AENOR en febrero de 2002)
Material aeroespacial. Materiales metálicos. Reglas para la redacción y
presentación de normas dimensionales referentes a productos con
semi-acabado metálico. (Ratificada por AENOR en febrero de 2002)
Material aeroespacial. Barras cilíndricas de acero, laminadas en
caliente. Tolerancias estrechas. Diámetro 6 mm <= D <= 250 mm.
Medidas. (Ratificada por AENOR en diciembre de 2001)
Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-3:
Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de
dispositivos semiconductores de montaje en superficie. Métodos de medida
para las dimensiones de los paquetes de cajas planas cuadrangulares
(QFP) (Ratificada por AENOR en diciembre de 2001)
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