Material aeroespacial. Acero FE-PA3601 (X6CrNiTi18-10). Fundido al aire.
Templados y laminados en frío. Chapas y bandas a <= 3 mm - Rm >=
800 MPa (Ratificada por AENOR en abril de 2007.)
Normalización mecánica de los dispositivos semiconductores. Parte 6-4:
Reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de
dispositivos semiconductores para montaje en superficie. Método de
medida para dimensiones de paquete de rejilla matricial de bolas (BGA).
(Ratificada por AENOR en octubre de 2003)
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