Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-4:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina fenólica.
Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-3:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina de melamina.
Compuestos reactivos a base de resina utilizados como aislantes
eléctricos. Parte 3: Especificaciones para materiales particulares. Hoja
2: Compuestos de resina epoxi con carga de sílice.
Compuestos reactivos a base de resina utilizados como aislantes
eléctricos. Parte 3: Especificaciones para materiales particulares. Hoja
1: Compuestos de resina epoxi sin cargas.
Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-7:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina de poliimida.
Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-6:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina de silicona.
Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-2:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina epoxi.
Materiales aislantes. Laminados industriales rígidos en planchas a base
de resinas termoendurecibles para usos eléctricos. Parte 3-5:
Especificaciones para materiales particulares. Requisitos para los
laminados rígidos en planchas a base de resina de poliéster.
Compuestos reactivos a base de resina utilizados como aislantes
eléctricos. Parte 3: Especificaciones para materiales particulares. Hoja
3: Compuestos de resina de poliuretano sin carga.
Productos petrolíferos líquidos. Separación y caracterización de los
esteres de metilo de ácidos grasos (FAME) obtenidos en medios
destilados. Método de la cromatografía líquida (CL) y cromatografía de
gases (CG).
Acústica de la edificación. Estimación de las características acústicas
de las edificaciones a partir de las características de sus elementos.
Parte 6: Absorción sonora en espacio cerrados.
Aparatos electrodomésticos y análogos. Seguridad. Parte 2-42: Requisitos
particulares para hornos eléctricos por convección forzada, cocinas de
vapor eléctricas y hornos combinados vapor- convección eléctricos, de
uso colectivo.
Botellas para el transporte de gas. Especificación para bidones a
presión soldados de hasta 1 000 l de capacidad para el transporte de
gases. Diseño y construcción.
Aplicaciones ferroviarias. Instalaciones fijas. Aparamenta de corriente
continua. Parte 3: Interruptores-seccionadores y seccionadores de
corriente continua para interior.
Materias primas cosméticas. Filtros solares. Sal disódica del ácido
2-2’-(1,4-fenilen)-bis-1H-Bbenzimidazol-4,6-disulfónico. Determinación
de pureza por cromatografía en fase líquida.
Telemática en el transporte y tráfico por carretera. Comunicaciones
dedicadas de corto alcance. (Dedicated Short Range Communication -
DSRC). Capa de aplicación DSRC.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-8: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio trenzada con epóxido bromado
modificado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical),
con revestimiento de cobre.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-9: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido,
modificado o no, y con bismaleimida/triacina, de inflamabilidad definida
(ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-10: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido
bromado modificado o no, y con éster de cianato, de inflamabilidad
definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10:
Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de
dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Dimensiones de
los paquetes P-VSON.