Telemática en el transporte y tráfico por carretera. Comunicaciones
dedicadas de corto alcance. (Dedicated Short Range Communication -
DSRC). Capa de aplicación DSRC.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-8: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio trenzada con epóxido bromado
modificado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical),
con revestimiento de cobre.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-9: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido,
modificado o no, y con bismaleimida/triacina, de inflamabilidad definida
(ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.
Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión.
Parte 2-10: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento.
Laminado reforzado con fibra de vidrio de tipo E trenzada con epóxido
bromado modificado o no, y con éster de cianato, de inflamabilidad
definida (ensayo de combustión vertical) con revestimiento de cobre.
Normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10:
Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de
dispositivos de semiconductores de montaje en superficie. Dimensiones de
los paquetes P-VSON.