Material aeroespacial. Acero FE-PA3601 (X6CrNiTi18-10). Fundido al aire.
Templados y laminados en frío. Chapas y bandas a <= 3 mm - Rm >=
800 MPa (Ratificada por AENOR en abril de 2007.)
Normalización mecánica de los dispositivos semiconductores. Parte 6-4:
Reglas generales para la preparación de esquemas de encapsulados de
dispositivos semiconductores para montaje en superficie. Método de
medida para dimensiones de paquete de rejilla matricial de bolas (BGA).
(Ratificada por AENOR en octubre de 2003)
Bases de cálculo para almacenaje con mini-transelevadores. Tolerancias,
deformaciones y holguras en los almacenes automáticos para cargas
ligeras (no diseñados como silos).
Interfaces para conectores de fibras ópticas. Parte 21: Familia de
conectores de tipo SMI para fibras ópticas plásticas. (Ratificada por
AENOR en septiembre de 2005.)
Material aeroespacial. Sistemas de interconexión modulares. Terminales
de unión. Parte 003: Versión con módulos desmontables con retorno,
sellados. Norma de producto (Ratificada por AENOR en julio de 2006.)
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