NF EN 60191-6-17
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
| Fecha edición: |
2012-10-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SMD|SEMICONDUCTOR DEVICES|ELECTRICAL CASES|DIES|OVERALL DIMENSIONS|PREPARATION|DESIGN|DIMENSIONS |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general, 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
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