NF EN 60191-6-18
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
| Fecha edición: |
2010-07-31
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRICAL CASES|DIMENSIONS|DIES|SEMICONDUCTOR DEVICES|PREPARATION|DESIGN|ELECTRONIC COMPONENTS|SMD|BALLS|OVERALL DIMENSIONS |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general, 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
