NF EN 60191-6-19
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19 : measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
| Fecha edición: |
2010-11-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SMD|SEMICONDUCTOR DEVICES|ELECTRICAL CASES|AREA|PRINTED-CIRCUIT CARDS|MEASUREMENT|REFLECTION|LASERS|TEMPERATURE|TECHNICAL DATA SHEETS |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general, 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
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