NF EN 60749-20-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
| Fecha edición: |
2009-07-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SEMICONDUCTOR DEVICES|SMD|INSPECTION|CLIMATIC CONDITIONS|EXPOSURE|HEAT|WELDING|ABSORPTION|HUMIDITY|PACKING|TESTS|DRYING|DESHYDRATING PRODUCTS|MARKING|SYMBOLS|MOISTURE PROOFING|DEFINITIONS |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60749-20-1:2009 Idéntica IEC 60749-20-1:2009 |
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