NF EN 60749-22
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22 : bond strength
| Fecha edición: |
2003-11-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | PULL-OUT TESTS|MECHANICAL TESTS|ACCEPTABILITY|SHEAR TESTS|CLASSIFICATIONS|TENSION TESTS|INTEGRATED CIRCUITS|DEFECTS|FAILURE |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
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