NF EN 62047-13
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13 : bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strenght for MEMS structures
| Fecha edición: |
2012-12-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | MICROELECTRONICS|MATERIALS|MEASUREMENT|ADHESION|ADHESION TESTS|BREAK STRENGTH|SHEAR TESTS|CURVATURE|TESTING CONDITIONS |
| ICS: | 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
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