NF EN 62047-25
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25 : silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
| Fecha edición: |
2016-12-30
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | MICROELECTRONICS|SEMICONDUCTOR DEVICES|MANUFACTURING|SILICON|MACHINING|STRUCTURES|BRAZED-AND SOLDERED JOINTS|MEASUREMENT|TENSILE STRENGTH|COMPRESSIVE STRENGTH|SHEAR STRENGTH|FIELD TESTS|TENSION TESTS|COMPRESSION TESTS|SHEAR TESTS |
| ICS: | 29.045 - Materiales semiconductores, 31.080.99 - Otros dispositivos semiconductores |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62047-25:2016 Idéntica IEC 62047-25:2016 |
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