NF EN 62047-9
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9 : wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
| Fecha edición: |
2012-04-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Francés |
| Keywords: | SEMICONDUCTOR DEVICES|MICROELECTRONICS|INSERTS|SILICON|GLASS|GLUING|MEASUREMENT|TENSION TESTS|TESTS|ELECTROSTATICS|CURVATURE|BLISTERING|SHEAR STRENGTH |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 29.045 - Materiales semiconductores, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA, 29 - ELECTROTECNIA |
| CTN: |
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