NF EN IEC 60749-15
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
| Fecha edición: |
2020-09-25
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS||SMD|WELDING|MECHANICAL TESTS|||PROCEDURE |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 60749-15:2020 Idéntica IEC 60749-15:2020 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a NF EN 60749-15:201104 (C96-022-15) |










