NF EN IEC 60749-22-1
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
| Fecha edición: |
2026-03-11
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Francés, Inglés |
| Keywords: | FAILURE|SEMICONDUCTOR DEVICES|TENSION TESTS|EQUIPMENT|PULL-OUT TESTS|ELECTRIC CONNECTORS|MATERIALS|INTEGRATED CIRCUITS|ENVIRONMENTAL TESTS|ACCEPTABILITY|DEFECTS|CALIBRATION|MECHANICAL TESTS |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
