NF EN IEC 60749-22-2
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
| Fecha edición: |
2026-03-11
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Francés, Inglés |
| Keywords: | ENVIRONMENTAL TESTS|FAILURE|ELECTRIC CONNECTORS|SHEAR TESTS|DEFECTS|CALIBRATION|INTEGRATED CIRCUITS|MECHANICAL TESTS|ACCEPTABILITY|EQUIPMENT|SEMICONDUCTOR DEVICES|MATERIALS |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
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