NF EN IEC 61760-3
Surface mounting technology - Part 3 : standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
| Fecha edición: |
2021-03-12
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|SMD|SPECIFICATIONS|ASSEMBLING|BRAZING-AND SOLDERING|FUSION WELDING|CLEARANCE DISTANCES||CLEANING|SOLVENT RESISTANCE|PACKING|MARKING|LABELLING |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: | |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a NF EN 61760-3:201007 (C90-710-3) |
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