NF EN IEC 62878-2-602
Device embedding assembly technology - Part 2-602 : guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
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¡RESERVA TU PLAZA AQUÍ!| Fecha edición: |
2021-08-13
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | ELECTRONIC COMPONENTS|PRINTED-CIRCUIT BOARDS|PRINTED-CIRCUIT CARDS|SPECIFICATIONS|JOINING|ASSEMBLING|TESTS|TEST EQUIPMENT|TEST SPECIMENS|MEASUREMENT|CIRCUIT INTERCONNECTION |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 62878-2-602:2021 Idéntica IEC 62878-2-602:2021 |
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