NF EN IEC 63378-3
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3 : thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
| Fecha edición: |
2025-06-20
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Inglés, Francés |
| Keywords: | SEMICONDUCTOR DEVICES|PRINTED-CIRCUIT BOARDS|CONNECTOR PINS|IC CARDS|TEMPERATURE|THERMAL RESISTANCE|KNOT STRENGTH|MODELS||DIMENSIONS|THERMAL CONDUCTIVITY|DENSITY (MASS/VOLUME)|COMPUTATION|TABLES (DATA) |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.080 - Dispositivos semiconductores, 31 - ELECTRONICA |
| CTN: |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
