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22/30443234 DC
BS EN 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages. Part 3. Thermal circuit simulation models of semiconductor packages for transient analysis
| Fecha edición: |
2022-01-24
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Inglés |
| ICS: | |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica IEC 63378-3 ED1 |
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