DIN 65064:1998-09
Aerospace - Potting compounds for care and edge filling for sandwich structures - Technical specification
| Fecha edición: |
1998-09-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Resumen: | The document is applicable to one- and two-component fillers used in sandwich structures, e.g. in load introduction and edge areas, for the pupose of increasing mechanical properties. They may be used in the temperature range of between -55°C and 150°C. Das Dokument ist für Ein- und Zweikomponenten-Füllmassen anzuwenden, die in Kernverbunden, wie z.B. in Krafteinleitungs- und Randbereichen, zur örtlichen Erhöhung der mechanischen Eigenschaften eingesetzt werden. Sie können in einem Temperaturbereich von -55 °C bis 150 °C verwendet werden. |
| Keywords: | Acceptance specification|Aerospace transport|Air transport|Backfill|Core filler|Definitions|Delivery conditions|Fillers|Inspection|Marking|Materials|Packages|Properties|Quality|Samples|Sandwich constructional part|Sandwich structure|Sandwiches|Space transport|Storage|Testing|Two-component mixtures |
| ICS: | 49.025.40 - Caucho y plástico |
| CTN: | |
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