DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms
| Fecha edición: |
2006-08-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This supplement contains a comparison of the English and German terms which are used in the series IEC 60191 for semiconductor packages. Dieses Beiblatt enthält eine Gegenüberstellung der englischen und deutschen Begriffe, die in den Publikationen der Reihe IEC 60191 für Halbleitergehäuse verwendet werden. |
| Keywords: | Design|Drawings|Electric enclosures|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Engineering drawings|English language|Equivalent lists|German language|Illustrations|Integrated circuits|Marking|Mechanic|Outline drawings|Rules|Semiconductor devices|Semiconductors|Standardization|Symbols |
| ICS: | 01.040.31 - Electrónica (Vocabularios), 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos, 01.100.25 - Dibujos de electrónica y electrotecnia |
| CTN: | |
|
Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2003-04 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
