DIN EN 60191-4:2019-02
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); German version EN 60191-4:2014 + A1:2018 / Note: DIN EN 60191-4 (2014-10) remains valid alongside this standard until 2021-05-01.
| Fecha edición: |
2019-02-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of DIN EN 60191 specifies a method for the designation of package outlines and for the classification of forms of package outlines for semiconductor devices and a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor device packages. Dieser Teil von DIN EN 60191 beschreibt ein Verfahren zur Bezeichnung von Gehäusen und zur Einteilung von Gehäuseformen von Halbleiterbauelementen und ein systematisches Verfahren zur Erzeugung universeller beschreibender Bezeichnungen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen. |
| Keywords: | Characteristics|Classification|Codes|Codification|Coding system|Designations|Electric enclosures|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Encoding|Integrated circuits|Marking|Prefix|Semiconductor devices|Semiconductors|Shape|SMD|Suffix|Surface mounting|Symbols|Systematics|Terminology|Types |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60191-4:2014/A1:2018 Idéntica IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60191-4:2014-10 Reemplaza a DIN EN 60191-4/A1:2017-04 |
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