DIN EN 60191-6-10:2004-05
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); German version EN 60191-6-10:2003
| Fecha edición: |
2004-05-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of DIN EN 60191 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (P-VSON). Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält gemeinsame Gehäusezeichnungen und Abmessungen für sämtliche Bauarten und zusammengesetzte Werkstoffe von sehr dünnen, kleinen Plastikgehäusen ohne Anschlussleiter (P-VSON). |
| Keywords: | Blank forms|Definitions|Dimensions|Electric enclosures|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Forms (paper)|Integrated circuits|Marking|Plastics|Semiconductor devices|Semiconductors|SMD|Surface mounting devices|Symbols|Technical data sheets |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos, 01.100.25 - Dibujos de electrónica y electrotecnia |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60191-6-10:2003 Idéntica IEC 60191-6-10:2003 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60191-6-10:2001-09 |
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