DIN EN 60191-6-8:2002-05
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001
| Fecha edición: |
2002-05-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | The document provides outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP). Das Dokument enthält die gemeinsamen Gehäusezeichnungen und Maße für alle Bauarten und zusammengesetzten Werkstoffe von Glas-Keramik-Quad-Flat-Pack-Bauelementen (G-QFP). |
| Keywords: | Case drawing|Definitions|Design|Drawings|Electrical engineering|Enclosures|Engineering drawings|Illustrations|Mechanic|Semiconductor devices|Semiconductor package|SMD|Standardization|Surface mounting |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos, 01.100.25 - Dibujos de electrónica y electrotecnia |
| CTN: | |
|
Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60191-6-8:2001 Idéntica IEC 60191-6-8:2001 |
|
Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 47D/131/CD:1996-11 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
