DIN EN 60749-14:2004-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003 / Note: Under certain conditions, DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2006-10-01.
| Fecha edición: |
2004-07-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 60749 provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. In diesem Teil der DIN EN 60749 sind verschiedene Prüfverfahren beschrieben, um die Unversehrtheit (Integrität) sowohl zwischen den Grenzflächen von Bauelementeanschluss und Gehäuse als auch dem Anschluss selber nachzuweisen, wenn der Anschluss (die Anschlüsse) infolge einer fehlerhaften Montage auf einer Leiterplatte verbogen wird (werden) und anschließend das Bauelement für eine nochmalige Leiterplattenmontage nachgearbeitet wird. |
| Keywords: | Atmospheric pressure|Bending stress|Changes of temperature|Climate|Climatic tests|Components|Connections|Dimensions|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Environment|Environmental testing|Environmental tests|Flammability|Flat pack|Heat|Integrated circuits|Mechanical testing|Metal casings|Moisture|Resistance|Semiconductor devices|Semiconductors|Strength of materials|Temperature|Testing|Testing conditions|Tightness|Torque|Types|Visual inspection (testing) |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
|
Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60749-14:2003 Idéntica IEC 60749-14:2003 |
|
Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60749:2002-09 Reemplaza a DIN EN 60749-14:2002-09 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
