DIN EN 60749-31:2003-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003 / Note: Under certain conditions, DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2005-10-01.
| Fecha edición: |
2003-12-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to determine whether the device ignites due to internal heating caused by excessive overloads. Das Vorhaben ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und Integrierte Schaltungen) anwendbar. Der Zweck dieses Prüfverfahrens ist, festzustellen, ob ein Bauelement durch Eigenerwärmung als Folge einer außergewöhnlichen Überlastung entflammbar ist. |
| Keywords: | Changes of temperature|Climatic tests|Components|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environmental testing|Environmental tests|Flammability|Heat|Inflammability|Integrated circuits|Mechanical testing|Plastics|Resistance|Semiconductor devices|Semiconductors|Testing|Visual inspection (testing) |
| ICS: | 13.220.40 - Comportamiento frente al fuego e inflamabilidad de materiales y productos, 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60749-31:2003 Idéntica IEC 60749-31:2002/COR1:2003 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60749:2002-09 |










