DIN EN 60749-32:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) (IEC 60749-32:2002 + Cor. :2003 + A1:2010); German version EN 60749-32:2003 + Cor. :2003 + A1:2010 / Note: DIN EN 60749-32 (2003-12) remains valid alongside this standard until 2013-09-01.
| Fecha edición: |
2011-01-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of DIN EN 60749 is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to determine whether the device ignites due to external heating. Dieser Teil der DIN EN 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelement und Integrierte Schaltungen) anwendbar. Der Zweck dieses Prüfverfahrens ist es, die Entflammbarkeit von Halbleiterbauelementen in Folge von äußerer Erhitzung zu bestimmen. |
| Keywords: | Changes of temperature|Climatic tests|Components|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environmental testing|Environmental tests|Flammability|Heat|Inflammability|Integrated circuits|Mechanical testing|Plastics|Resistance|Semiconductor devices|Semiconductors|Testing|Visual inspection (testing) |
| ICS: | 13.220.40 - Comportamiento frente al fuego e inflamabilidad de materiales y productos, 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60749-32:2003/A1:2010 Idéntica IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60749-32:2003-12 Reemplaza a DIN EN 60749-32/A1:2009-09 |
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