DIN EN 60749-35:2007-03
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
| Fecha edición: |
2007-03-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages. In diesem Teil der DIN EN 60749 sind die Abläufe zur Durchführung der Ultraschallmikroskopie (akustische Mikroskopie) bei Bauelementen der Elektronik in Kunststoffgehäusen festgelegt. Mit dieser Norm wird ein Leitfaden zur Anwendung der Ultraschallmikroskopie bereitgestellt, um in Kunststoffgehäusen Anomalien (wie Delaminationen, Risse (Cracks), Hohlräume (Poren/Lunker) in der Kunststoff-Formmasse, usw.) mit ausreichender Wiederholbarkeit zerstörungsfrei aufzufinden. |
| Keywords: | Check lists|Climate|Climatic tests|Components|Definitions|Electrical engineering|Electrical measurement|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environmental testing|Error detection|Integrated circuits|Mechanical testing|Microscopy|Plastic laminations|Semiconductor devices|Semiconductors|Testing|Ultrasonic testing|Ultrasonic transmission technique|Ultrasonics |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 60749-35:2006 Idéntica IEC 60749-35:2006 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 60749-35:2004-12 |
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