DIN EN 61163-1:2007-06
Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots (IEC 61163-1:2006); German version EN 61163-1:2006
| Fecha edición: |
2007-06-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61163 describes particular methods to apply and optimize reliability stress screening processes for lots of repairable hardware assemblies, in cases where the assemblies have an unacceptably low reliability in the early failure period, and when other methods, such as reliability growth programmes and quality control techniques, are not applicable. The reasons for using reliability stress screening may be time constraints and/or the very nature of the deficiencies that the reliability stress screening is designed to catch. In diesem Teil von IEC 61163 werden besondere Verfahren zur Anwendung und Optimierung von Prozessen der Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung für losweise gefertigte, instandsetzbare Hardware-Baugruppen beschrieben. Diese Verfahren sind anwendbar, falls die Baugruppen eine unannehmbar niedere Zuverlässigkeit in der Frühausfallphase haben und falls andere Verfahren, wie Zuverlässigkeitswachstumsprogramme und Qualitätslenkungstechniken nicht anwendbar sind. Die Gründe für den Einsatz einer Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung können zeitliche Einschränkungen sein oder die eigentliche Natur der Mängel, die durch die Gestaltung der Zuverlässigkeitsvorbehandlung durch Beanspruchung erfasst werden sollen. |
| Keywords: | Assemblies|Definitions|Electric appliances|Electrical engineering|Electrical equipment|Electronic equipment and components|Maintenance|Planning|Quality control|Reliability|Reliability assurance|Reliability improvement|Reliability testing|Stress|Testing |
| ICS: | 31.020 - Componentes electrónicos en general, 29.020 - Electrotecnia en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 61163-1:2006 Idéntica IEC 61163-1:2006 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 61163-1:2003-12 |










