DIN EN 61189-11:2014-02
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013
| Fecha edición: |
2014-02-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61189 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components. Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Verfahren zur Messung der Schmelzbereiche von Lotlegierungen, die hauptsächlich für die Verdrahtung elektrischer Betriebsmittel, für elektrische und Kommunikationsausrüstungen und für andere Geräte sowie für die Verbindung von Bauelementen verwendet werden. |
| Keywords: | Alloys|Assemblies|Definitions|DSC methods|Electrical components|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Materials testing|Melt temperature|Printed circuits|Printed-circuit boards|Solder alloys|Solder metalls|Solder wires|Solderability|Soldering heat|Solderings|Temperature range|Testing|Thermal analysis |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 61189-11:2013 Idéntica IEC 61189-11:2013 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 61189-11:2009-11 |
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