DIN EN 61191-2:2018-05
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017 / Note: DIN EN 61191-2 (2014-02) remains valid alongside this standard until 2020-10-13.
| Fecha edición: |
2018-05-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e. g. through-hole, chip mounting, terminal mounting, etc.). Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten Bauelementen oder oberflächenmontierte Teile von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (z. B. Durchsteck-, Chip-, Anschlussmontage u. a.) umfassen. |
| Keywords: | Assemblies|Electrical engineering|Electronic|Electronic equipment and components|Electronically-operated devices|Lead free|Paste solder|Printed circuits|Printed-circuit boards|Process control|Sectional specification|SMD|Soldered|Soldered joints|Specification|Specification (approval)|Surface mounting |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 61191-2:2017/AC:2019-10 Idéntica IEC 61191-2:2017/COR1:2019 |
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Modificaciones Normas |
Es modificada por DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 61191-2:2014-02 Reemplaza a DIN EN 61191-2:2016-01 |
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