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Fecha edición:	2020-02-01 En Vigor
Idiomas disponibles:	Alemán
Resumen:	This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e. g. throughhole, chip mounting, terminal mounting, etc.). Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten Bauelementen oder oberflächenmontierte Teile von Baugruppen, die weitere verwandte Techniken (z. B. Durchsteck-, Chip-, Anschlussmontage u. a.) umfassen.
Keywords:	Assemblies\|Electrical engineering\|Electronic\|Electronic equipment and components\|Electronically-operated devices\|Lead free\|Paste solder\|Printed circuits\|Printed-circuit boards\|Process control\|Sectional specification\|SMD\|Soldered\|Soldered joints\|Specification\|Specification (approval)\|Surface mounting
ICS:	31.180 - Tarjetas y circuitos impresos, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos
CTN:
Modificaciones Normas	Modifica a DIN EN 61191-2:2018-05

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