DIN EN 61837-4:2016-02
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 4: Hybrid enclosure outlines (IEC 61837-4:2015); German version EN 61837-4:2015 / Note: DIN EN 61837-4 (2005-03) remains valid alongside this standard until 2018-05-01.
| Fecha edición: |
2016-02-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61837 specifies the outline drawings and terminal lead connections for surface piezoelectric devices with hybrid enclosure outlines and is based on IEC 61240:2012 which standardized layout rules of outline drawings of surface-mounted device. Dieser Teil von IEC 61837 legt die Gehäusemaße und Anschlüsse für oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile mit Hybridgehäusen fest. Er basiert auf IEC 61240:2012, in der die Gestaltungsregeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen genormt sind. |
| Keywords: | Case drawing|Connections|Designations|Dimensions|Drawings|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Frequency selection|Frequency stabilization|Hybrid|Metal casings|Piezoelectric devices|Plastics moulding material|SMD|Surface mounting |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 61837-4:2015 Idéntica IEC 61837-4:2015 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 61837-4:2005-03 Reemplaza a DIN EN 61837-4:2013-05 |
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