DIN EN 62047-18:2014-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
| Fecha edición: |
2014-04-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 62047 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 µm and 10 µm. Thin films are used as main structural materials for Micro-electromechanical Systems (abbreviated as MEMS in this document) and micromachines. The main structural materials for MEMS, micromachines, etc., have special features, such as a few micron meter size, material fabrication by deposition, photolithography, and/ or non-mechanical machining test piece. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features. Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm fest. Dünnschichtwerkstoffe werden als strukturelle Hauptwerkstoffe für mikro-elektromechanische Systeme (im vorliegenden Dokument mit MEMS abgekürzt) und Mikrobauteile verwendet. Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile usw. besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und Fotolitho grafie und/oder nichtmechanische Bearbeitung von Mikroproben. Die vorliegende Internationale Norm legt die Biegeprüfung und die Form des Prüflings als oberflächenpolierten cantileverförmigen Prüfling mit Abmessungen im Mikrometerbereich fest, die eine Genauigkeit ermöglicht, welche den besonderen Eigenschaften entspricht. |
| Keywords: | Base materials|Bend specimens|Bend testing|Bending test equipment|Dimensions|Electrical engineering|Materials|Microelectronics|Microsystem techniques|Semiconductor devices|System engineering|Testing|Thin films|Thin-film devices|Thin-film technology |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.220.01 - Componentes electromecánicos en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62047-18:2013 Idéntica IEC 62047-18:2013 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 62047-18:2011-06 |
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