DIN EN 62047-2:2007-02
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials (IEC 62047-2:2006); German version EN 62047-2:2006
| Fecha edición: |
2007-02-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This International Standard specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10 µm, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices. In dieser Norm ist ein Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen, welche die hauptsächlichen Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik (MEMS), Mikrobauteilen und ähnliche Bauteile sind, mit Längen und Breiten jeweils kleiner als 1 mm und Dicken kleiner als 10 µm festgelegt. |
| Keywords: | Components|Materials|Microelectronics|Microsystem techniques|Properties|Samples|Semiconductor devices|Specification (approval)|Symbols|System engineering|Tensile strain|Tensile testing|Testing|Testing conditions|Testing devices|Thin films|Thin-film technology |
| ICS: | 31.080.01 - Dispositivos semiconductores en general, 31.220.01 - Componentes electromecánicos en general |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62047-2:2006 Idéntica IEC 62047-2:2006 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN IEC 62047-2:2004-08 |
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