DIN EN 62878-1-1:2016-03
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods (IEC 62878-1-1:2015); German version EN 62878-1-1:2015
| Fecha edición: |
2016-03-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 62878 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. Dieser Teil von IEC 62878 legt die Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmaterialien und die Träger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. |
| Keywords: | Base materials|Components|Design|Electrical engineering|Electrical testing|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environmental tests|Measurement|Measuring techniques|Mechanical testing|Microelectronics|Printed circuits|Printed-circuit boards|Quality|Quality assurance|Reliability|Shipping|Substrates (insulating)|Testing|Testing conditions|Visual inspection (testing) |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN 62878-1-1:2015 Idéntica IEC 62878-1-1:2015 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 62326-18:2013-07 |
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