DIN EN IEC 60191-1:2018-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018); German version EN IEC 60191-1:2018 / Note: DIN EN 60191-1 (2007-11) remains valid alongside this standard until 2021-02-27.
| Fecha edición: |
2018-10-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 60191 gives guidelines on the preparation of outline drawings of discrete devices, including discrete surface-mounted semiconductor devices with lead count less than 8. Dieser Teil der IEC 60191 enthält Leitlinien für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen, einschließlich oberflächenmontierter Einzelhalbleiterbauelemente mit weniger als acht Anschlüssen. |
| Keywords: | Case drawing|Definitions|Design|Drawings|Electric enclosures|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Enclosures|Engineering drawings|Illustrations|Integrated circuits|Marking|Mechanic|Outline drawings|Rules|Semiconductor devices|Semiconductors|Standardization|Symbols |
| ICS: | 31.240 - Estructuras mecánicas para equipos electrónicos, 01.100.25 - Dibujos de electrónica y electrotecnia |
| CTN: | |
|
Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 60191-1:2018 Idéntica IEC 60191-1:2018 |
|
Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 60191-1:2007-11 Reemplaza a DIN EN 60191-1:2017-05 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
