DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022); German version EN IEC 61189-2-501:2022
| Fecha edición: |
2023-12-01
En Vigor
|
|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This International Standard establishes a method suitable for testing the softness of FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) products and related materials. This method determine the resilience under specified conditions. The test is performed on the sample as manufactured and without conditioning. The test does not apply to the resilience force lower than 10 mN. Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses Verfahren bestimmt die Belastbarkeit unter festgelegten Bedingungen. Die Prüfung wird durchgeführt an einer Stichprobe im Herstellungszustand und ohne Vorbehandlung. Die Prüfung gilt nicht für Rückstellkräfte von weniger als 10 mN. |
| Keywords: | Assemblies|Definitions|Elastic properties (fluids)|Electrical components|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Pressure vessels|Printed circuits|Printed-circuit boards|Resilience|Strength of materials|Stress|Testing|Testing conditions |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | |
|
Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 61189-2-501:2022 Idéntica IEC 61189-2-501:2022 |
|
Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 61189-2-501:2020-12 |
Normas citadas
Libros relacionados
Normas relacionadas
Colecciones temáticas relacionadas
