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DIN EN IEC 61189-2-720:2025-01
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 61189-2-720:2024); German version EN IEC 61189-2-720:2024
| Fecha edición: |
2025-01-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This document provides a method to evaluate specific characteristics of printed circuit boards by measuring the capacitance between conductor trays and a ground plane and can be used for qualitative comparison of a test specimen to a reference board. This method is not intended for quantitative measurements and for assessment of conformity to a specification. Dieses Dokument stellt eine Methode zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterschalen und einer Grundplatte dar und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüfkörpers mit einer Referenzplatine verwendet werden. Diese Methode ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen. |
| Keywords: | Capacitance measurement|Defects|Electrical components|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Measurement|Methods|Printed circuits|Printed-circuit boards|Test results|Testing |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 61189-2-720:2024 Idéntica IEC 61189-2-720:2024 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 61189-2-720:2022-09 |










