DIN EN IEC 61189-2-804:2024-10
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023); German version EN IEC 61189-2-804:2023
| Fecha edición: |
2024-10-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61189 specifies a test method to determine the time to delamination of laminates and printed boards through the use of a thermomechanical analyzer (TMA). Typically the temperatures utilized in this analysis are but not limited to 260, 288 and 300 °C. Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zeit bis zur Delaminierung von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Üblicherweise sind die in dieser Analyse verwendeten Temperaturen 260, 288 und 300 °C, ohne auf diese beschränkt zu sein. |
| Keywords: | Analysis|Analyzers|Assemblies|Delamination|Electrical components|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Laminates|Printed circuits|Printed-circuit boards|Test methods|Testing|Thermomechanical |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 61189-2-804:2023 Idéntica IEC 61189-2-804:2023 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 61189-2-804:2019-05 |










