DIN EN IEC 61189-2-805:2025-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA (IEC 61189-2-805:2024); German version EN IEC 61189-2-805:2024
| Fecha edición: |
2025-08-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 61189 defines the method to be followed for the determination of the X/Y 122 coefficient of thermal expansion of thin electrical insulating materials via the use of a 123 thermomechanical analyser (TMA). This method is applicable to materials that are solid for the 124 entire range of temperature used, and that retain sufficient rigidity over the temperature range 125 so that so that irreversible indentation of the specimen by the sensing probe does not occur. Dieser Teil der IEC 61189 definiert das Verfahren zur Bestimmung des X/Y 122-Wärmeausdehnungskoeffizienten von dünnen elektrischen Isoliermaterialien durch den Einsatz eines thermomechanischen Analysators 123 (TMA). Dieses Verfahren gilt für Materialien, die für den gesamten Temperaturbereich von 124 fest sind und über den Temperaturbereich 125 eine ausreichende Steifigkeit behalten, so dass keine irreversible Einbuchtung der Probe durch die Sensorsonde erfolgt. |
| Keywords: | Assemblies|Electrical components|Electrical engineering|Electrical insulating materials|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Printed circuits|Printed-circuit boards|Stress|Testing|Testing conditions|Thermal expansion|Thin|Thin films|Thin-film technology |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 61189-2-805:2024 Idéntica IEC 61189-2-805:2024 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 61189-2-805:2022-03 |
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