DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English / Note: Date of issue 2022-02-18
| Fecha de anulación: |
2025-08-01
Anulada
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Keywords: | Assemblies|Dielectric|Electrical components|Electrical engineering|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Printed circuits|Printed-circuit boards|Resistance|Testing|Testing conditions|Thermal|Thermal resistance |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica IEC 91/1690/CD (2020-12) |
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Reemplazo Normas |
Es reemplazada por DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08 |
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