DIN EN IEC 61189-2-809:2022-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y Coefficient of Thermal Expansion Test (CTE) for Thick Base Materials by TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text in German and English / Note: Date of issue 2022-02-18
| Fecha de anulación: |
2025-11-01
Anulada
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán, Inglés |
| Resumen: | This International Standard defines the method to be followed for the determination of the X/Y coefficient of thermal expansion of electrical insulating materials by the use of a thermomechanical analyser (TMA). This method is applicable to materials that are solid of the entire range of temperature used, and retain sufficient hardness and rigidity over the temperature range so that irreversible indentation of the specimen by the sensing probe does not occur. Diese Internationale Norm legt das Verfahren zur Bestimmung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten von elektrischen Isolierstoffen unter Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Dieses Verfahren ist auf Werkstoffe anwendbar, die über den gesamten verwendeten Temperaturbereich fest sind und über den Temperaturbereich eine ausreichende Härte und Steifigkeit aufweisen, so dass es nicht zu einer irreversiblen Eindrückung des Probekörpers durch den Messfühler kommt. |
| Keywords: | Analysis|Assemblies|Electrical components|Electrical engineering|Electrical insulating materials|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Printed circuits|Printed-circuit boards|Stress|Testing|Testing conditions|Thermal expansion|Thermal expansion coefficient|Thermomechanical|Thin|Thin films|Thin-film technology |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Reemplazo Normas |
Es reemplazada por DIN EN IEC 61189-2-809:2025-11 |
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