DIN EN IEC 61189-2-809:2025-11
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (IEC 61189-2-809:2024); German version EN IEC 61189-2-809:2025
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¡RESERVA TU PLAZA AQUÍ!| Fecha edición: |
2025-11-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Keywords: | Analysis|Assemblies|Electrical components|Electrical engineering|Electrical insulating materials|Electronic equipment and components|Interconnection|Interconnection structures|Printed circuits|Printed-circuit boards|Stress|Testing|Testing conditions|Thermal expansion|Thermal expansion coefficient|Thermomechanical|Thin|Thin films|Thin-film technology |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 61189-2-809:2025 Idéntica IEC 61189-2-809:2024 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 61189-2-809:2022-03 |
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