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DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024 / Note: Date of issue 2025-10-31

Fecha edición: 2025-11-01
En Vigor
Idiomas disponibles: Alemán, Inglés
Resumen: This document specifies Computed tomography(CT) method for copper plating voids in metallized holes of PCB. This standard is applicable to metallized holes of PCB.

Dieses Dokument spezifiziert das Computertomographie(CT)-Verfahren für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von Leiterplatten. Diese Norm ist anwendbar auf metallisierte Löcher in Leiterplatten.

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ICS: 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos
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