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DIN EN IEC 61760-2:2022-09

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:2021); German version EN IEC 61760-2:2021 / Note: DIN EN 61760-2 (2007-10) remains valid alongside this standard until 2024-08-20.

Fecha edición: 2022-09-01
En Vigor
Idiomas disponibles: Alemán
Resumen: This International Standard describes the transportation and storage conditions for surface mounting devices (SMDs) that are fulfilled in order to enable trouble-free processing of surface mounting devices, both active and passive. (Conditions for printed boards are not taken into consideration.) The object of this document is to ensure that users of SMDs receive and store products that can be further processed (e. g. positioned, soldered) without prejudice to quality and reliability. Improper transportation and storage of SMDs may cause deterioration and result in assembly problems such as poor solderability, delamination and "popcorning".

Diese Internationale Norm beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt.) Der Zweck dieses Dokuments ist, sicherzustellen, dass Anwender von SMD Produkte erhalten und lagern, die ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeitet (z. B. positioniert, gelötet) werden können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von SMD Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen.

Keywords: Applications|Climatic condition|Climatic-induced stress|Conditions|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Environmental effects|Environmental factor of influence|Guide books|Recommended application|SMD|SMD-diodes|Storage|Storage condition|Storage time|Surface mounting|Surface mounting devices|Transport|Transport conditions
ICS: 31.020 - Componentes electrónicos en general
CTN:

Equivalencia Internacional

Idéntica EN IEC 61760-2:2021

Idéntica IEC 61760-2:2021 RLV

Reemplazo Normas

Reemplaza a DIN EN 61760-2:2007-10

Reemplaza a DIN EN IEC 61760-2:2020-11

El libro en palabras del autor

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