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DIN EN IEC 62878-1:2021-10
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019); German version EN IEC 62878-1:2019
| Fecha edición: |
2021-10-01
En Vigor
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|---|---|
| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This part of IEC 62878 specifies the generic requirements and test methods for device embedded substrates. The basic test methods for printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. Dieser Teil von IEC 62878 legt die allgemeinen Anforderungen und Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmaterialien und die Träger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dünnschichtbauteile enthalten. |
| Keywords: | Base materials|Components|Definitions|Design|Electrical engineering|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Embedding|Handling|Measuring techniques|Microelectronics|Packaging material|Printed circuits|Printed-circuit boards|Quality|Quality assurance|Safety|Specification|Specification (approval)|Substrates (insulating)|Testing|Transport|Value creation |
| ICS: | 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos, 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 62878-1:2019 Idéntica IEC 62878-1:2019 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN 62878-1:2018-10 |
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