DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 62878-2-603:2025); German version EN IEC 62878-2-603:2025
| Fecha edición: |
2026-03-01
En Vigor
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| Idiomas disponibles: | Alemán |
| Resumen: | This document specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as Known Good Module. Dieses Dokument spezifiziert die elektrische Prüfmethode zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten elektronischen Moduls, die durch den Stapelungsprozess verursacht werden, um einige stapelbare elektronische Module zu stapeln. Dieses Verfahren wird realisiert, um die bidirektionale serielle Kommunikationsbusschnittstelle zu nutzen, die auf die stapelbaren elektronischen Module angewendet wird, die als "Known Good Module" versichert sind. |
| Keywords: | Base materials|Buses (data processing)|Capacitors|Components|Connections|Defects|Definitions|Design|Double-sided printed boards|Electrical|Electrical engineering|Electrical testing|Electronic|Electronic engineering|Electronic equipment and components|Error detection|Flexible|Interfaces (data processing)|Interoperability|Microelectronics|Modules|Printed circuits|Printed-circuit boards|Quality|Quality assurance|Resistors|Stackable|Testing|Visual inspection (testing) |
| ICS: | 31.190 - Conjuntos de componentes eléctronicos, 31.180 - Tarjetas y circuitos impresos |
| CTN: | |
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Equivalencia Internacional |
Idéntica EN IEC 62878-2-603:2025 Idéntica IEC 62878-2-603:2025 |
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Reemplazo Normas |
Reemplaza a DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07 |
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